View Large Image
XTV-160, také znám jako Revolution, byl vyvinut jako využití dvaceti let zkušeností společnosti NIKON v oblasti „nanofocus“ RTG technologií. Tento systém nabízí nejvyšší možné rozlišení a zvětšení v kategorii kompaktních systémů a je vhodný například k inspekci elektronických komponent přímo na výrobní lince. Samozřejmě se hodí i do laboratoře defektoskopie, nebo všude tam, kde je potřeba zařízení univerzální nástroj umožňující snadnou obsluhu, ať už manuální anebo automatizovanou (naprogramovanou) inspekcí. Navíc systém umožňuje doplnění o Computed Tomography (CT), která umožňuje rekonstrukci na plně 3D objekt, který lze v příslušném SW detailně zkoumat a měřit. Navrženo pro 100% BGA a μBGA inspekci, inspekci vícevrstvých desek a inspekci pájených spojů. Jedná se o kompaktní , snadno ovladatelné a především nákladově efektivní zařízení, které je naprosto spolehlivé a pracuje spolehlivě i při těžké a nepřetržité zátěži.
Maximální zvětšení 6000x.
Zdroj typu „transmission target“ navržen pro XT V 160 tak, že má ultra tenké výstupní okno, které umožnuje měřený objekt bezpečně umístit do vzálenosti 250 mikronů od ohniska zdroje záření a tím dosáhnout zvětšení až 6000x.
Vysoké rozlišení – na úrovni mikronů.
Jemně nastavitelný „nano focus“ zdroj a pokročilé metody zpracování obrazu zajišťují ostrý obraz i při maximálním zvětšení a rozlišení. A to i v případě obtížně měřitelných aplikací.
Pokročilé ostření svazku elektromagnetickým polem plně řízené počítačem k zajištění dobrého zaostření při jakémkoliv nastavení napětí v kV a hlavně, zabraňující spálení filamentu a targetu.
Vysoká penetrace RGT záření - 160kV.
Patentovaná technologie otevřeného zdroje Nikon Xi „Open Tube“ je menší než jakýkoliv jiný otevřený systém a hlavně umožňuje vysoký detail i u tenkých měřených objektů s vysokou hustotou.
Systém umožnuje snímky i pod velmi ostrými úhly, díky tomu je vidět i skrze pájené spoje, které jsou „schované“ pod chlazením a podobně.
Uživatel si vybere oblast zájmu (ROI – Region Of Interest) k inspekci a vycentruje ji doprostřed obrazu. Po té je jakákoliv manipulace se stolem, natočením zdroje a detektoru, přiblížením kompenzována tak, aby byla stále zobrazována oblast ROI. Ideální pro inspekci BGA chipu, nebo i okolí několika BGA chipů současně.
Správná kombinace natočení zdroje a detektoru a rotace stolu je nezbytná pro nerušený náhled na jednotlivé pájené spoje u BGA pouzdra. Dalším krokem je inspekce defektů jako jsou „solder voids“ . Detekce chyb u BGA může být i plně automatizovaná.
XT V 160 je navržen pro snadné ovládání bez jakéhokoliv kompromisu na úkor vlastností systému.
Všechny ovládací prvky jsou ergonomicky nastavitelné, aby bylo vše nadosah, ať už obsluha sedí anebo stojí. Samozřejmě nezávisle na uživatelovu velikost.
Ovládací obrazovka je intuitivní a rozvržena tak, aby všechny pravidelně používané funkce byly viditelné a na dosah jedním kliknutím. Ovládání joystickem umožňuje přesnou a především logickou a intuitivní možnost ovládání pracovního stolu i RTG snímku.
Výsledkem vysoce intuitivního ovládání je výrazná redukce časové náročnosti zaškolení obsluhy.
XT V 160 se softwarem Inspect-X obsahuje nejpokročilejší metody na snímání obrazu a jeho analýzu. Umožňuje například filtrování obrazu v reálném čase tak, aby se co nejvíce zvýšila „čitelnost lidským okem“. Zpracování dat může být provedeno lokálně, nebo mlhou být data exportovány do dalších systémů k dalšímu zpracování anebo k archivaci v rámci sledování výrobního procesu.
Inspect-X obsahuje funkce k automatickým inspekcím polovodičových součástek jako jsou package voids, wire bonding, BGA solder bumps a další. Dále umožnuje použít MS VBA jako jazyk pro skriptování/psaní maker a plné přizpůsobení anebo vytvoření vlastních automatizovaných funkcí.
XT V 160 poskytuje prostor pro měření 400x400mm (16”x16”) a přitom zabere pouhé 2 metry čtvereční plochy.
